半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)看到一些恢復(fù)的勢頭，經(jīng)過這次大幅衰退后,該行業(yè)出現(xiàn)一些新的發(fā)展趨勢。其中一種趨勢是生產(chǎn)線外包，“無工廠”（Fabless)模式的成功以及不斷出現(xiàn)的專業(yè)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)企業(yè)就是證明。這種趨勢和其他一些因素合在一起，使我們相信外包將是未來的成功之路，現(xiàn)在的問題是如何從這種方式獲得最大的利益。

為什么要外包

一般人都會認(rèn)為，總有人在某些方面比自己做得好，這一點(diǎn)正是外包的思想基礎(chǔ)。不論是考慮到規(guī)模、生產(chǎn)效率、更好的商業(yè)流程、資金支持，還是考慮到專有技術(shù)，把自己的部分工作外包出去都能得到成倍的好處。

特別是當(dāng)今企業(yè)的決策過程都十分復(fù)雜，不論是設(shè)計(jì)、軟件、硬件還是生產(chǎn)，每件事都變得比以前復(fù)雜了，每一步都要比以前用更多的時(shí)間和精力。只有很少幾家公司能在所有領(lǐng)域內(nèi)都保持領(lǐng)先，而對其他大多數(shù)公司來說，外包是他們獲得頂尖人才和技術(shù)的唯一途徑。行業(yè)的不斷細(xì)分、專業(yè)化的增強(qiáng)、產(chǎn)品的豐富以及不斷增長的開發(fā)成本都促使企業(yè)去尋找更有效的方法。外包生產(chǎn)就是正確認(rèn)識這種戰(zhàn)略變化的結(jié)果。

最近行業(yè)的衰退正好為半導(dǎo)體廠商提供了一個(gè)機(jī)會，使他們能夠看清自己的優(yōu)勢和劣勢，從而有機(jī)會決定是不是取消一些項(xiàng)目，把精力集中在自己的核心業(yè)務(wù)上�；謴�(fù)開始后，同擁有知識產(chǎn)權(quán)的商業(yè)伙伴合作，從而贏得設(shè)計(jì)的愿望會越來越強(qiáng)烈。所以，會有更多的企業(yè)同他們的伙伴合作以贏得訂單。

就集成電路這一行業(yè)來說，最典型的就是ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)。如果在設(shè)計(jì)或生產(chǎn)時(shí)面臨“自產(chǎn)還是外包”的決擇，最好還是綜合考慮自己是否有能力開發(fā)在生產(chǎn)方面的技術(shù)。

這種方式對于前沿科技領(lǐng)域設(shè)計(jì)而言尤其有利。從這次衰退中恢復(fù)過來之后，公司里剩下的員工很可能沒有足夠的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，不能盡快地確定高效的解決方案，而外包生產(chǎn)也許是最好的縮短上市或量產(chǎn)時(shí)間的方法。

在過去幾年中，外包生產(chǎn)的愿望在不斷地增長，而最近企業(yè)的決策過程更是發(fā)生了顯著的變化。現(xiàn)在企業(yè)大都把外包生產(chǎn)當(dāng)成一個(gè)獨(dú)立的過程，是他們整個(gè)工藝流程中的一小部分。

如何外包

成功的外包生產(chǎn)有幾個(gè)關(guān)鍵因素：首先是要對目標(biāo)進(jìn)行清晰地定義，然后要遵從一些常識性的規(guī)則。

生產(chǎn)線外包生產(chǎn)的原因都很簡單，降低成本、縮短上市時(shí)間、向其他市場擴(kuò)張、提高技術(shù)含量以及提升回報(bào)率，比如提高員工平均年?duì)I業(yè)額等，都是驅(qū)動因素。外包生產(chǎn)過程的主要障礙是一些很常見并且很容易避免的錯(cuò)誤。

準(zhǔn)備不充分或不恰當(dāng)是問題的最主要來源。反應(yīng)遲緩、對外包任務(wù)的錯(cuò)誤認(rèn)識會使外包工作從一開始就建立在錯(cuò)誤的基礎(chǔ)上。選擇的合作伙伴太大、太小，或者技術(shù)上不夠先進(jìn)，或者犯了地域上的錯(cuò)誤同樣是問題的來源。

一個(gè)好方法是明確自己進(jìn)行外包的動機(jī)，大多數(shù)企業(yè)都是出于成本、復(fù)雜程度或時(shí)間上的考慮。同合作伙伴進(jìn)行詳細(xì)地討論，就會發(fā)現(xiàn)一些項(xiàng)目并不必要。可以在一開始就對“風(fēng)險(xiǎn)回報(bào)”進(jìn)行權(quán)衡，然后再考慮其他可選擇的項(xiàng)目。

外包生產(chǎn)對小企業(yè)或新成立的公司是個(gè)關(guān)鍵性的選擇，但對這樣的客戶來說也很難在費(fèi)用上取得折扣。實(shí)際上，他們也很難確定自己來干的成本有多高，經(jīng)常是等到他們作出決定的時(shí)候，已經(jīng)沒有什么可選的余地了。

許多外包問題都是因?yàn)閷ι�產(chǎn)流程理解不深所致，其結(jié)果就是讓外包掩蓋了生產(chǎn)流程中的問題。在外包時(shí)，所有的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)都已經(jīng)不在企業(yè)內(nèi)部，因此核心問題是集成。

技術(shù)問題

生產(chǎn)線外包領(lǐng)域內(nèi)公認(rèn)的領(lǐng)袖臺積電（TSMC）資深研發(fā)副總裁蔣尚義認(rèn)為臺積電在生產(chǎn)工藝上的先進(jìn)技術(shù)使其他公司可以從生產(chǎn)中擺脫出來，從事他們最擅長的項(xiàng)目。這種方式使資本密集的IC生產(chǎn)也能實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)營，這是許多其他公司所承擔(dān)不起的。蔣尚義指出已經(jīng)有越來越多的公司認(rèn)識到這種需求：“在這次衰退期間，我們的市場份額顯著增長�！钡�2000年年末，TSMC在IC外包市場上占有48％的份額，而目前，已經(jīng)達(dá)到了62％。其主要原因是TSMC在0.18微米及以下工藝上的領(lǐng)先地位。目前，TSMC整體生產(chǎn)能力的利用率只有50％，但0.18微米及以下工藝生產(chǎn)能力的利用率高達(dá)90％，即使現(xiàn)在的經(jīng)濟(jì)環(huán)境依然低迷。

目前越來越多的公司希望在TSMC進(jìn)行外包生產(chǎn)，但TSMC更希望看到真正的合作關(guān)系，而不是隨機(jī)的生產(chǎn)關(guān)系。有不少公司只在TSMC進(jìn)行生產(chǎn)，TSMC就能隨時(shí)提供幫助。而有些公司只為了3％的價(jià)格優(yōu)惠就到其他工廠進(jìn)行生產(chǎn)，這樣在生產(chǎn)緊張時(shí)他們就得不到同等程度的對待。

蔣尚義認(rèn)為“結(jié)盟”是公司保持領(lǐng)先的關(guān)鍵。如果一個(gè)設(shè)計(jì)公司同TSMC有很好的合作關(guān)系，他們就知道對方在使用哪些技術(shù)，這樣整個(gè)過程就會非常順利。如果某個(gè)企業(yè)一定要使用某種特殊工藝，而TSMC又不同意的話，就無法進(jìn)行合作。盡早地解決工藝中的問題，并由TSMC幫助這些公司做出最優(yōu)設(shè)計(jì)，對雙方都是有益的。

即使其他情況都很好，外包生產(chǎn)也是有風(fēng)險(xiǎn)的。企業(yè)必須對自己的優(yōu)勢和劣勢進(jìn)行全面評價(jià)，也必須清楚自己所要達(dá)到的目標(biāo)、對合作伙伴進(jìn)行評估，還必須管理好整個(gè)流程。

未來的趨勢

外包的趨勢看來已經(jīng)無可避免。不管企業(yè)進(jìn)行外包生產(chǎn)的動機(jī)是機(jī)會還是絕望，他們都希望在戰(zhàn)略和戰(zhàn)術(shù)層面都能做出更明智的決策，從而提升企業(yè)的整體狀況。

生產(chǎn)線外包的前景是光明的，有數(shù)據(jù)表明，2001年電子制造行業(yè)外包生產(chǎn)增長了2％，而在2002年，這一增長率將是25％。外包將在全球范圍內(nèi)流行，各種規(guī)模的公司都會需要它。預(yù)計(jì)會有更多的工廠向中國遷移。因?yàn)橹袊鴵碛休^低的費(fèi)用、受過良好培訓(xùn)的員工、工廠自動化程度也較高。

蔣尚義博士還認(rèn)為外包業(yè)務(wù)的發(fā)展會對設(shè)備及材料供應(yīng)商產(chǎn)生沖擊。供應(yīng)商們應(yīng)該在建立工廠的早期就參與進(jìn)來，以便做出更好的規(guī)劃。能進(jìn)行多種工藝處理的多功能設(shè)備將會成為該行業(yè)的新寵，其重要性足以同生產(chǎn)效率相比。企業(yè)應(yīng)該將自己的外包任務(wù)集中于少數(shù)幾個(gè)擁有多種生產(chǎn)能力的供應(yīng)商，這樣不但可以保證產(chǎn)品性能，也能從反饋中得到更多的經(jīng)驗(yàn)，并因此提高自己的管理水平。

隨著制造商控制發(fā)展進(jìn)程能力的增強(qiáng)，設(shè)備和材料制造商也將向他們屈服。工具供應(yīng)商們將變得更全能化，他們將提供完備的工廠以及全套的服務(wù)。但這些供應(yīng)商們也許會將設(shè)備安裝及技術(shù)支持等工作一塊外包，畢竟他們的核心競爭力是生產(chǎn)工具的設(shè)計(jì)，而不是技術(shù)支持。

使工廠將會提供全套生產(chǎn)及測試服務(wù)，甚至?xí)�進(jìn)行設(shè)計(jì)。IDM將重新檢查他們自己的核心競爭力，連分銷商也得去重新認(rèn)識并提升自己的賺錢能力。這是半導(dǎo)體行業(yè)的“變形外包”。

半導(dǎo)體行業(yè)正在走出低谷，經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)將給企業(yè)帶來全新的競爭，而他們也許還沒有做好利用這些變化的準(zhǔn)備。生產(chǎn)線外包也許是這些企業(yè)長期留在這一行業(yè)內(nèi)的唯一途徑，但在他們能征服這個(gè)競爭時(shí)代之前，還有不少問題要解決。